鼎龙股份于2019年2月26日发布公告，拟与东湖开发区管委会签署合作协议，公司与子公司奥特赛德拟在高新区建设光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，项目总投资额约30亿元。
中信建投点评称，加码光电显示和半导体材料，进一步打开未来成长空间。公司业务分为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片设计与制程工艺材料、光电显示新材料三大板块，其中打印耗材板块为公司传统业务，贡献了公司当前绝大部分业绩。集成电路芯片设计与制程工艺材料主要为CMP抛光垫，光电显示新材料主要为PI项目。公司CMP抛光垫和PI项目已公告规划产能分别为50万片、1000吨，预计投产后净利分别为3.5、0.46亿元，与公司2018年预计净利3.0亿元比值分别为1.17、0.15，新增项目放量后公司业绩增量翻倍有余。公司此次拟拿地投建光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，将完善公司新业务布局，进一步打开未来成长空间。
