一、建设项目基本信息1.建设项目名称：碳化硅半导体材料项目2.建设单位名称：上海天岳半导体材料有限公司3.环评文件编制单位名称：上海达恩贝拉环境科技发展有限公司4.项目建设地点：上海市临港重装备产业区J08-03a地块5.项目建设内容：本项目拟建设生产厂房、动力厂房等，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。二、公众意见征求的主要内容1.公众提出意见的起止时间：2021年7月16日至2021年7月23日止2.征求公众意见的环境影响报告书全文的网络链接：?http://xxgk.eic.sh.cn/jsp/view/index.jsp3.建设项目环境影响评价公众意见表的网络链接：http://xxgk.eic.sh.cn/jsp/view/index.jsp4.征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点：上海市浦东新区旭日路501号闵联园区办公楼201三、公众提出意见的方式和途径联系人：王经理邮寄地址：上海市浦东新区旭日路501号闵联园区办公楼201联系电话：13761436763电子邮箱：wangchun@sicc.cc传真：86-0531-85978212
碳化硅半导体材料项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示
信息来源：ggggg.com.cn 时间： 2021-07-19 浏览次数：4
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